SMT制程能力:
1、 最大可焊接PCB尺寸:510*460mm。
2、 最小可焊接PCB尺寸:50*50mm。
3、 可焊接PCB厚度: 0.3—8mm。
4、 贴装元件尺寸范围:0.4*0.2mm(01005)-120*90mm。
5、 贴装元件最大高度:28mm。
6、 贴装精度: ±0.03mm。
7、 日贴片点数(24H):840万点
8、 具备各种类型BGA的返修能力。
DIP制程能力:
1、 基板尺寸:50—350mm(W)。
2、 元件最大高度尺寸:120mm。
组装、测试能力:
各类组装线20余条,可完成大、中、小型设备的组装、调试与包装。
1、 百余平方米的老化车间,可进行常规类电子产品的可靠性测试。
2、 近千平方米的洁净室,可满足对环境要求较为苛刻产品的组装生产。