SMT制程能力：

1、 最大可焊接PCB尺寸：510*460mm。
2、 最小可焊接PCB尺寸：50*50mm。
3、 可焊接PCB厚度： 0.3—8mm。
4、 贴装元件尺寸范围：0.4*0.2mm（01005）-120*90mm。
5、 贴装元件最大高度：28mm。
6、 贴装精度： ±0.03mm。
7、 日贴片点数（24H）：840万点
8、 具备各种类型BGA的返修能力。

DIP制程能力：

1、 基板尺寸：50—350mm(W)。
2、 元件最大高度尺寸：120mm。

组装、测试能力：

各类组装线20余条，可完成大、中、小型设备的组装、调试与包装。
1、 百余平方米的老化车间，可进行常规类电子产品的可靠性测试。
2、 近千平方米的洁净室，可满足对环境要求较为苛刻产品的组装生产。